第1眼TV-華龍網訊（記者 梁浩楠）4月30日，西部科學城重慶高新區促進集成電路產業高質量發展的若干措施新聞發布會舉行，現場發布19條措施，針對“兩端”企業的研發、融資、產業鏈協同、企業做強等給予重點支持，單項最高獎勵5000萬元。

從政策本身來看，總體呈現三個特點：

補短板

13條措施專門針對設計、封測模組端企業給予精準支持。設計企業流片最高獎勵3000萬元、購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業投入最高獎勵5000萬元；鼓勵企業融資最高獎勵3000萬元；鼓勵企業做大做強最高獎勵1500萬元；場地保障最高獎勵1000萬元。

明特色

3條措施分別支持公共服務平臺（包含硅光EPDA平臺）建設、車規級產品認證。公共服務平臺建設最高獎勵3000萬元；設備、材料驗證最高獎勵500萬元；車規級產品認證最高獎勵300萬元。

興生態

3條措施分別支持供應鏈協同、高端人才引育及產業氛圍營造。鼓勵供應鏈協同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業招引行業高端人才及團隊，最高給予500萬元獎勵；鼓勵舉辦行業活動，最高獎勵600萬元。

西部科學城重慶高新區黨工委委員、管委會副主任張炎表示，本措施的出臺，是重點圍繞了集成電路產業鏈“兩端”，從資金、人才、企業主體方面紛紛進行了精準支持。

近年來，西部科學城重慶高新區緊扣全市“33618”現代制造業集群體系目標，以科創賦能產業高質量發展，聚力打造智能網聯新能源汽車及核心器件、集成電路、新型智能終端3個千億級主導產業，軟件和信息服務、生物醫藥2個五百億級特色優勢產業集群，培育壯大AI及機器人等3個百億級未來產業集群，汽車電子等8個高成長性細分產業賽道，加快構建以科技創新為引領的“3238”現代制造業集群體系。

2024年，全區集成電路規上工業產值增長6.8%、規模占全市的42.5%，集成電路工業投資增長78.6%。2025年一季度全區集成電路規上工業產值增長6.9%，集成電路工業投資增長38.9%。

接下來，西部科學城重慶高新區將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩“中間”、強“兩端”，持續強“芯”補鏈，外引內育兩手抓，著力補齊設計、封測、模組短板。

預計到2027年底，西部科學城重慶高新區將實現IC設計企業新增82家，年營業收入達100億元；封測模組企業新增22家，年產值達200億元；努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業集群，有力支撐我市建設國家重要先進制造業中心。